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杭州半導體大硅片項目竣工投產

作者:浙江新聞 發布日期:2019年11月26日 星期二

 據浙江日報報道,11月22日上午,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片項目竣工投產。

據介紹,該項目目前已具備月產8英寸(200毫米)硅片10萬枚的能力,為明年實現月產35萬枚規模奠定了堅實的基礎。

中欣晶圓副董事長郭建岳說,今天的儀式標志著杭州中欣晶圓大硅片項目由建設進入試生產直至量產的全新階段,該公司將致力于成為中國半導體大硅片生產的標桿基地企業,成為全球半導體硅拋光片的主要供應商之一。 

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